Simcenter™ Flotherm™软件创建了一种电子产品的热数字孪生，该产品能够模拟温度和气流。通过与SmartParts™（散热器，风扇，机箱，TEC，PCM等）配合使用以及可定制的零件库系统，可以轻松为任何电子产品创建热数字孪生。

此外，可以导入所有MCAD系统中的几何图形并将其有效地转换为SmartParts。对标准EDA格式（如ODB ++）的支持使热数字孪晶可以与设计流程中存在的任何PCB布局工具保持同步。

Simcenter Flotherm的基于Instamesh™直角坐标系的网格系统可为所有数字孪生模型（包括包含数千个零件的数字孪生模型）即时且一致地创建。Instamesh系统使热力工程师能够使用Command Center（内置参数和优化模块）探索设计，而无需担心电网质量。

使用Simcenter T3STER™瞬态测量进行自动校准可增强热数字孪晶的精度（通常为99 +％）。

基本几何形体的建模：提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立；

典型电子器件的建模：提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立；

简化模型的建立：可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真；

高级Zoom-in功能：高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。

鲁棒网格与快速求解器：Simcenter Flotherm让工程师专注于设计，在工程进度提供尽可能最准确的结果。其Smartparts结构化笛卡尔方法最快的解决时间的每个网格单元提供。Simcenter Flotherm的“局部网格”技术支持一体配合，嵌套，非共形网格接口解决方案领域的不同部分之间。

可用性和智能热模型：整体模型在Simcenter Flotherm检查可以让用户看到该对象的连接材料，连接到每一个对象的能力，以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。Simcenter Flotherm SmartParts代表IC电子全架从一个大的供应商名单，简化模型的建立时间和最大限度地减少解决方案的准确性。

元件与系统的热特性分析：Simcenter Flotherm与Simcenter T3STER瞬态热特性的电子热模拟相结合。由于组件的可靠性可以减少由于热的问题，使用Simcenter T3STER让厂商设计的芯片，集成电路，印刷电路板和热性能优越。它们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；瞬态功耗及其温度响应

辐射计算：是目前唯一可以全部采用高精度Monte-Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；

液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；

收敛准则：Simcenter Flotherm为CFD软件在电子热仿真领域的应用定义了严格的收敛准则，一个良好的收敛准则必须符合：保证收敛可靠，即如果软件认为收敛，就应该得到一个真实可靠的解，而不需要纯粹依靠人的经验去判断结果的可靠性。Simcenter Flotherm软件完美地实现了以上要求。